прадукты
Вытворчасць зборкі асноўнай платы мабільнага тэлефона Telecom
Гэта праект зборкі друкаванай платы для асноўнай панэлі мабільнага тэлефона.Спажывецкая электроніка, ад аўдыёпрадукцыі да носных прылад, гульняў і нават віртуальнай рэальнасці, становіцца ўсё больш і больш звязанай.Лічбавы свет, у якім мы жывем, патрабуе высокага ўзроўню сувязі і пашыранай электронікі і магчымасцей, нават для самых простых прадуктаў, пашыраючы магчымасці карыстальнікаў па ўсім свеце. Як кампанія аўтамабільнай электронікі і вытворца аўтамабільных PCBA, мы, ANKE, забяспечваем паслугі высокай якасці ў праектаванне, праектаванне і прататыпаванне.
| Пласты | 10 слаёў |
| Таўшчыня дошкі | 0,8 мм |
| Матэрыял | Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170℃) |
| Медная таўшчыня | 1 унцыя (35 мкм) |
| Аздабленне паверхні | ENIG Au Таўшчыня 0,8 мкм;Таўшчыня Ni 3 мкм |
| Мінімальная адтуліна (мм) | 0,13 мм |
| Мінімальная шырыня лініі (мм) | 0,15 мм |
| Мінімальны прастор (мм) | 0,15 мм |
| Паяльная маска | Зялёны |
| Колер легенды | Белы |
| Памер дошкі | 110*87 мм |
| Зборка друкаванай платы | Змешаны вузел для павярхоўнага мантажу з абодвух бакоў |
| ROHS адпавядае | Кіруйце працэсам зборкі БЯСПЛАТНА |
| Мінімальны памер кампанентаў | 0201 |
| Усяго кампанентаў | 677 за дошку |
| Пакет IC | BGA, QFN |
| Галоўная ІС | Texas Instruments, Toshiba, On Semiconductor, Farichild, NXP, ST, Linear |
| Тэст | AOI, рэнтген, функцыянальны тэст |
| Ужыванне | Тэлекамунікацыі/бытавая электроніка |
Працэс зборкі SMT
1. Месца (отверждение)
Яго роля складаецца ў тым, каб расплавіць пластырны клей так, каб кампаненты павярхоўнага мантажу і друкаваная плата былі трывала злучаныя паміж сабой.
Абсталяванне, якое выкарыстоўваецца, - гэта сушыльная печ, размешчаная за машынай для размяшчэння ў лініі SMT.
2. Перапайка
Яго роля заключаецца ў расплаўленні паяльнай пасты, каб кампаненты для павярхоўнага мантажу і друкаваная плата былі трывала злучаныя паміж сабой.У якасці абсталявання выкарыстоўвалася печ аплавлення, размешчаная за калодкамі.
Мантажнік на вытворчай лініі SMT.
3. Ачыстка зборкі SMT
Што ён робіць, так гэта выдаленне рэшткаў прыпоя, такіх як ux
Сабраная друкаваная плата шкодная для арганізма чалавека.Абсталяванне, якое выкарыстоўваецца - пральная машына, месца можа быць
Не выпраўлена, гэта можа быць онлайн або па-за сеткай.
4. Інспекцыя зборкі SMT
Яго функцыя - праверка якасці зваркі і зборкі
Плата друкаванай платы ў зборы.
Абсталяванне, якое выкарыстоўваецца, уключае павелічальнае шкло, мікраскоп, унутрысхемны тэстар (ICT), тэстар іголак, аўтаматычны аптычны кантроль (AOI), сістэму рэнтгенаўскага кантролю, функцыянальны тэстар і г.д.
5. Перапрацоўка зборкі SMT
Яго роля - перапрацаваць няспраўную плату друкаванай платы
Няспраўнасць.У якасці інструментаў выкарыстоўваюцца паяльнік, паяльная станцыя і інш.
дзе заўгодна на вытворчай лініі.Як вы ведаеце, падчас вытворчасці ўзнікаюць невялікія праблемы, таму ручная перапрацоўка - лепшы спосаб.
6. Мантажная ўпакоўка SMT
PCBMay забяспечвае зборку, упакоўку на заказ, маркіроўку, вытворчасць у чыстых памяшканнях, кіраванне стэрылізацыяй і іншыя рашэнні, каб забяспечыць поўнае індывідуальнае рашэнне для патрэб вашай кампаніі.
Выкарыстоўваючы аўтаматызацыю для зборкі, упакоўкі і праверкі нашай прадукцыі, мы можам забяспечыць нашым кліентам больш надзейны і эфектыўны вытворчы працэс.
Пастаўшчык паслуг па вытворчасці электронікі для аўтамабільнай прамысловасці, мы ахопліваем мноства прыкладанняў:
> Аўтамабільная камера
> Датчыкі тэмпературы і вільготнасці
> Фара
> Разумнае асвятленне
> Сілавыя модулі
> Дзвярныя кантролеры і дзвярныя ручкі
> Модулі кіравання кузавам
> Кіраванне энергіяй
Па-трэцяе, кошты адрозніваюцца складанасцю і шчыльнасцю.
Кошт друкаванай платы будзе адрознівацца, нават калі матэрыялы і працэс аднолькавыя, але з рознай складанасцю і шчыльнасцю.Напрыклад, калі на абедзвюх друкаваных поплатках 1000 адтулін, дыяметр адтуліны адной платы большы за 0,6 мм, а дыяметр адтуліны другой меншы за 0,6 мм, што прывядзе да розных выдаткаў на свідраванне.Калі дзве друкаваныя платы аднолькавыя ў іншых запытах, але шырыня лініі розная, гэта таксама прыводзіць да рознага кошту, напрыклад, шырыня адной платы больш за 0,2 мм, а другая менш за 0,2 мм.Паколькі дошкі шырынёй менш за 0,2 мм маюць больш высокі ўзровень дэфектаў, што азначае, што кошт вытворчасці вышэй звычайнага.
Па-чацвёртае, цэны адрозніваюцца з-за розных патрабаванняў кліентаў.
Патрабаванні заказчыка будуць непасрэдна ўплываць на ўзровень безбраковасці ў вытворчасці.Напрыклад, адна плата па IPC-A-600E класа 1 патрабуе 98% прахаднога бала, у той час як пагадненне класа 3 патрабуе толькі 90% прахаднога бала, што выклікае розныя выдаткі для завода і, у рэшце рэшт, прыводзіць да змены коштаў на прадукцыю.
