Што такое стэк-ап?
Стэк-ап адносіцца да размяшчэння медных слаёў і ізаляцыйных слаёў, якія складаюць друкаваную плату перад распрацоўкай макета платы.У той час як стэк-пласт дазваляе вам атрымаць больш схем на адной плаце праз розныя слаі платы друкаванай платы, структура дызайну стэка друкаванай платы дае шмат іншых пераваг:
• Стэк пластоў друкаванай платы можа дапамагчы вам звесці да мінімуму ўразлівасць вашай схемы да знешняга шуму, а таксама звесці да мінімуму выпраменьванне і паменшыць імпеданс і перакрыжаваныя перашкоды на высакахуткасных макетах друкаванай платы.
• Добры пласт друкаванай платы таксама можа дапамагчы вам збалансаваць вашыя патрэбы ў недарагіх эфектыўных метадах вытворчасці з праблемамі цэласнасці сігналу
• Правільны стэк пластоў друкаванай платы таксама можа павысіць электрамагнітную сумяшчальнасць вашага дызайну.
Вельмі часта вам будзе выгадна выкарыстоўваць канфігурацыю друкаванай платы ў стос для прыкладанняў на аснове друкаванай платы.
Для шматслойных друкаваных плат агульныя ўзроўні ўключаюць плоскасць зазямлення (плоскасць GND), плоскасць харчавання (плоскасць PWR) і ўнутраныя сігнальныя пласты.Вось узор 8-слаёвай друкаванай платы.
ANKE PCB забяспечвае шматслойныя/высокія пласты друкаваных плат у дыяпазоне ад 4 да 32 слаёў, таўшчыня платы ад 0,2 мм да 6,0 мм, таўшчыня медзі ад 18 мкм да 210 мкм (0,5 унцый да 6 унцый), таўшчыня медзі ўнутранага пласта ад 18 мкм да 70 мкм (0,5 унцый). унцый да 2 унцый), а мінімальная адлегласць паміж пластамі - 3 міль.
