Электрамагнітная сумяшчальнасць уключае электрамагнітныя перашкоды (EMI) і электрамагнітную ўспрымальнасць (EMS).Дызайн EMC на ўзроўні платы прымае ідэю засяроджвання ўвагі на кантролі паходжання, і меры прымаюцца на стадыі праектавання, у спалучэнні з аналізам цэласнасці сігналу, каб ліквідаваць праблему EMC у асобных платах з знешнімі інтэрфейсамі і прадуктах, якія не могуць быць цалкам экранаваныя, дызайн ЭМС на ўзроўні платы не можа быць заменены ніякімі іншымі мерамі ЭМС.whilist дасягнуць мэты скараціць цыкл распрацоўкі і знізіць сабекошт вытворчасці.
Дызайн EMC
Стэк і кантроль імпедансу
Падзел і кампаноўка модуляў
Прыярытэтная праводка для харчавання і спецыяльнага сігналу
Абарона інтэрфейсу і дызайн фільтрацыі
Спліт з тандэмам, экранаваннем і ізаляцыяй
Паляпшэнне ЭМС
Прапануецца план ліквідацыі праблем, выяўленых падчас выпрабаванняў на электрамагнітычную суміснасць прадуктаў заказчыка, у асноўным пачынаючы з трох элементаў: крыніцы перашкод, адчувальнага абсталявання і шляху злучэння, у спалучэнні з праблемамі, паказанымі ў рэальным тэсце, уносіць прапановы і рабіць дзеянні
Праверка EMC
Дапамагайце кліентам прайсці серыю выпрабаванняў прадуктаў на ЭМС і прапаноўвайце рэкамендацыі па ўзніклых праблемах.
Час публікацыі: 5 верасня 2022 г
